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公司简介
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      公司成立于 2007 2月,注册资本 3,470 万元,是以集成电路封装测试及 MEMS 压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业,2014 8月在新三板挂牌,证券简称 :电通微电 830976.OC 。

      公司主要封装产品类型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP几大系列,20余种封装规格。产品功能涵盖:电源管理、MCU、MOSFET、LED照明及 LED 显示驱动、蓝牙芯片、触摸芯片、充电芯片、功放芯片、AI 识别芯片、多信号识别芯片、低噪声放大器LNA 等。

       公司拥有一整套规范化的作业流程,从来料检验、制程工艺、精细生产到成品测试、可靠性验证,都实行了全方位的规范化作业以保障产品的质量稳定可靠。通过技术的不断创新与改造,采用了成熟的国际先进设备,产品的加工工艺、技术及合格率、能耗指标均处于国际国内先进水平。但在同等规模企业中,公司的定位为中端封测服务,根据公司所处的大湾区的电子制造基地位置,公司采取产品质量可靠性高、交期短、差异化服务的经营宗旨,积累了良好口碑,获得了竞争优势。

        未来,公司在集成电路封测业务方面,将一如既往的根据市场需求,在新工艺研发、新产品产业化方面进一步加大投资建设力度,提高设备兼容能力及智能化水平,改进设备及生产工艺加工水平,提高产品质量和服务水平,立足珠三角集成电路产业基地,为国内中小设计公司提供快速敏捷的封装测试服务,为客户提供性能、质量、价格最优的产品。